2023年3月5日-7日，“2023第四届半导体用炭材料技术研讨会”在成都盛大开幕。此次研讨会由北京天宜上佳高新材料股份有限公司与中南大学粉末冶金研究院、中科院炭材料重点实验室、石墨邦等单位联合主办，旨在围绕半导体用炭材料技术进行深层次的交流探讨，来自全国的半导体用碳材料领域600余家单位近800名行业专家、高层代表齐聚一堂，共议发展、共探趋势。

天宜上佳副董事长、总裁杨铠璘在开场致辞中首先对行业专家、同仁的莅临表示热烈欢迎。她介绍，天宜上佳专注于新材料创新及产业化应用，深耕四大材料领域，用创新解决“卡脖子”关键部件，于2013年成功打破轨交粉末冶金制动闸片国外垄断，实现国产替代，目前公司已形成轨道交通、光伏、汽车、国防装备四大业务板块。她指出，公司切入碳碳领域后，持续发挥“颠覆式创新”精神，在仅两年时间内将沉积装备突破性迭代至直径8.6米，是目前国内外行业产业化级别规格最大沉积装备。随着后期超大规格沉积装备的投入使用和生产工序自动化、关键工序智能化、生产管理数字化升级，将大幅提升生产效率与交付能力，通过对工艺工序的精益求精，对先进装备的极致探索，最终实现降本让利，为行业高质量发展贡献天宜上佳力量。最后，她表达对客户、供应商和行业同仁的由衷感谢，并倡议大家携手共进、良性竞争，共同促进行业的可持续发展。

在大会报告环节，江油天力新陶碳碳材料科技有限公司技术总监陈晓玮博士作题为《超大型沉积装备产业化应用》的报告。陈晓玮博士从天宜上佳简介、天力新陶简介、化学气相沉积装备发展历程、超大型化学气相沉积装备优势及未来展望等五个方面做出详细介绍。她指出，超大型化学气相沉积装备集智能化、自动化、数字化于一体，具有装备有效容积大、超大规格产品容纳数量多、单吨电耗小、综合生产能力强、制造成本低等优势。未来，公司将继续秉承“以客户为中心、为客户创造价值”的初心，在工艺工装优化、沉积时间缩短、数字化水平提升等环节持续发力，全面推动产业化降本增效。

天宜上佳副总裁、天力新陶总经理啜艳明受邀参加本次研讨会的圆桌论坛环节，就《逐梦新时代·探炭新未来》主题同与会专家、各企业高层展开专业的交流探讨，并针对当前市场、企业运营及未来趋势进行答疑交流。

3月6日晚，天宜上佳欢迎晚宴盛大开筵，天宜上佳副董事长、总裁杨铠璘女士携天宜上佳光伏板块核心团队集体亮相并为晚宴致辞。晚宴中，独具地方特色的川剧变脸等精彩节目带来视觉盛宴，抽奖环节让全场气氛达到顶点。晚宴掌声、欢呼声层层似浪，台上视听盛宴，台下觥筹交错，共同畅享美好时光！

惊蛰之日、春风浩荡，2023第四届半导体用炭材料技术研讨会的圆满举行，极大的促进了行业之间的技术交流、更好的促进产学研结合、加强上下游产业链之间深度融合。天宜上佳将以此次研讨会为契机，在碳材料领域持续发力，探索推动技术创新及产业化应用，拓宽业务布局，与合作伙伴一同乘风破浪、扬帆远航！